Da halvlederteknologiknudepunkter fortsætter med at gå videre til 7nm, 5nm og mindre størrelser, står Wafer Surface Rengøringsteknologi over for hidtil uset udfordringer . Traditionelle vådrensningsprocesser udviser voksende begrænsninger til fjernelse af nanoskala partikler og filmforureneteknologi giver sammen med problemer, såsom kemisk affald til bortskaffelse af affald og højt vandforbrug .} Supercritiske waFer -rengøringsteknologi giver et innovativ Udnyttelse af de unikke fysisk -kemiske egenskaber ved superkritiske væsker .
Funktioner ved superkritisk wafer -rengøringsteknologi
Vores firma har rig erfaring i superkritisk kuldioxidvæsketeknologi og -udstyr, og den superkritiske Wafer -rengøringsudstyr, der er udviklet, har følgende egenskaber:
Klem hurtig åbningsrensningsrillstrukturdesign og manuel boltlåsestruktur sammenlignet med let at betjene;
Uafhængig intern rengøringsstativ -design, kan opfylde rengøringskravene i forskellige størrelser af skivere;
Tilpasset adsorptionstårnstrukturdesign, kan adsorbere og gendanne kemiske midler;
Tilpasset højt rent stålmateriale for at imødekomme egenskaberne ved halvledermaterialets krav;
Funktionsfilterdesign, høj filtreringsnøjagtighed, for at undgå fine partikler kan skade skiven;
Fuld automatisk kontrol .
Vores firma kan også tilpasse design og produktion af udstyr i henhold til kundernes egenskaber .
Hoved tekniske parametre
| Ingen . |
navn
|
Parameter
|
| 1 | Den indre diameter af rengøringstanken | 110 mm til 400 mm |
| 2 |
Wafer -rengøringsspecifikationer |
4 ", 6", 8 "og 12" |
| 3 |
Maksimalt arbejdstryk |
40mpa |
| 4 |
Maksimal temperatur |
150 grader |
| 5 |
Materiale |
High Clean Steel (EP) |
| 6 |
CO2 -filtreringsnøjagtighed |
Ikke mindre end 0,08um |
| 7 |
Kontroltilstand |
Fuldautomatisk |
| 8 |
Antallet af behandlede skiver |
større end 5 |
Kernekomponenter i superkritisk rengøringsudstyr
CO₂ Supply System
1. opbevaringstank (til flydende co₂)
2. Højtrykspumpe (tryk på co₂ til superkritisk tilstand)
3. varmeapparat (opretholder superkritisk temperatur)
01
Rengøringskammer
1. Højtryksbestandig (50 MPa eller højere)
2. Wafer Holder (sikrer skiver på plads)
3. Fluiddyser (sikrer ensartet rengøring)
02
Temperaturstyringssystem
1. opvarmning (opretholder superkritisk temperatur)
2. afkøling (afkøles systemet efter processen)
03
Gendannelsessystem
1. separator (adskiller co₂ og forurenende stoffer)
2. Oprensningsenhed (Recycles Co₂)
04
Kontrolsystem
1. regulerer automatisk tryk, temperatur og strømningshastighed
2. overvåger rengøringsprocessen
05
Aktuelle applikationer inden for halvlederproduktion
I øjeblikket har superkritisk rengøringsudstyr fundet indledende applikationer i avancerede logiske chips og hukommelsesproduktion . førende globale halvlederproducenter som TSMC og Samsung er begyndt at anvende denne teknologi i produktionslinjer, primært til kritiske lag rengøringsprocesser .
Superkritisk Wafer -rengøringsteknologi repræsenterer den fremtidige retning for rengøring af halvlederfremstillingsprocesser . Dens overlegne rengøringspræstation og betydelige økonomiske og miljømæssige fordele gør det uundværligt at tackle nanoskala -rengøringsudfordringerne, som den halvlederes rengøringsudstyr stadig er til forbedring af udstyrsudviklinger og processering, der er en standardudstyr, der stadig er en standardfunktion. Fremstillingsanlæg, når teknologien skrider frem, og det industrielle økosystem forbedrer .
Populære tags: Superkritisk rengøringsudstyr, Kina, producenter, leverandører, fabrik, tilpasset